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晶圓切割機 (Wafer Cutting Machine)
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儀器中文全名 |
1301晶圓切割機 |
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儀器中文簡稱 |
切割機 |
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儀器英文全名 |
1301 Wafer Cutting Machine |
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儀器英文簡稱 |
Wafer Cutter |
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儀器位置 |
B1F無塵室 |
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儀器管理人 |
楊士弘 |
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TEL |
(06) 2757575#31380#233 |
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z11110045@ncku.edu.tw |
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技術類別 (請勾選) |
□ 微影 |
□ 蝕刻 |
■ 後處理 |
□ 薄膜成長 |
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□ 試片製備 |
□ 奈米壓痕 |
□ 掃描探針 |
□ 掃描式電顯 |
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□ 穿透式電顯 |
□ 離子電子雙束系統 |
□ 光學顯微鏡 |
□ 光學檢測 |
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□ 晶體分析 |
□ 粒徑分析 |
□ 物理性質 |
□ 核磁共振儀 |
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□ 表面分析 |
□ 質譜儀 |
□ 進階服務 |
□ 其他 |
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應用/功能簡介 (100字內) |
提供玻璃、石英及高分子三種厚板的選擇可進行試片、元件之切割，操作步驟相單簡便，首先只需更換刀片，作高度定位再設定參數校準切割線便可切割，需給予機台校準參考線以供精準對位。 |
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廠牌/型號 |
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條列說明 重要規格 |
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條列說明 使用規定 |
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預約系統 |
微奈米系統-自行操作: https://cfc2021.cfc.ncku.edu.tw/cmnst_e_system/index.php/facility/admin/available/list 微奈米系統-代工: |
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技術手冊 |
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